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LEISTER分体式半导体拆焊用热风塑料焊枪LABOR S常用于手机、电脑等电子行业小零件的维修拆焊，以及各种热塑性塑料的焊接。
型 号：LABOR S;
电 压：230V;
功 耗：800W;
频 率：50Hz;
温 度：20~600℃, 连续调节;
风 量：**小 40~ 150l/m;
风 压：0.5×105Pa （500mbar）静压;
尺 寸：180, 手柄 直径40mm;
重 量：0.15kg。
特点：手感好，轻便，分体式，适于工作台操作。
配套：LEISTER分体式半导体拆焊用热风塑料焊枪LABOR S常和风机MINOR （11D）配套使用。
售后服务：分体式手持焊枪保修期为一年，加热管和非正常使用造成的损坏除外。